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Micron 美光

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全球领先的半导体存储和影像产品制造商，以专注于内存和存储解决方案著称。 产品领域：内存芯片：DRAM、NAND闪存、NOR闪存。存储设备：固态硬盘 (SSD)。其他：多芯片封装 (MCP) 和 CMOS 图像传感器。<span style="color: rgb(15, 17, 21); font-family: quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "Segoe UI", Roboto, Oxygen, Ubuntu, Cantarell, "Open Sans", "Helvetica Neue", sans-serif; font-size: 15px; text-wrap-mode: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">
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XILINX 赛灵思

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编程逻辑器件（FPGA）的发明者和全球领导厂商，现已被AMD收购。 产品领域：现场可编程门阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、自适应SoC、相关的软件设计工具和IP核。
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VICOR 怀格

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专注于高性能模块化电源解决方案的公司 产品领域：AC-DC转换器、DC-DC转换器、电源模块和滤波器，以高密度、高效率电源模块著称。
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TI 德州仪器

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全球领先的模拟芯片和嵌入式处理器制造商。 产品领域：模拟芯片（放大器、数据转换器、电源管理）、数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)、DLP®投影技术。
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TE 泰科

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全球连接和传感领域的领导者。与其他公司不同，其核心竞争力在于电子元件。 产品领域：连接器、天线、传感器、继电器、电缆、热缩套管，为汽车、工业和数据通信等领域提供解决方案。
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ST 意法

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全球最大的半导体公司之一，产品线极为广泛。 产品领域：微控制器(MCU/MPU)、功率分立器件、MEMS传感器、模拟芯片、汽车芯片，广泛应用于工业、汽车和个人电子。
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Silicon Labs 芯科

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专注于低功耗无线连接和混合信号IC的无晶圆厂半导体公司。 产品领域：物联网无线SoC和模块、微控制器(MCU)、隔离器件、传感器、广播音频/视频解决方案。
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Qualcomm 高通

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全球领先的无线通信技术研发公司，以CDMA和5G技术闻名。 产品领域：移动处理器（骁龙系列）、5G/4G/3G调制解调器、射频前端(RFFE)、无线充电、Wi-Fi/蓝牙芯片。