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近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2026-04-06 | 0 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
SEMICON China 2026在上海举办,近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场,展现中国半导体产业的创新实力与完整生态

全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。包括中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场。SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中提到,在AI算力以及全球数字化经济驱动下,全球半导体产业迎来了历史性时刻,原定于2030年才会达到万亿美元的“芯片时代”有望于2026年底提前到来。同时,2026年半导体产业的三大趋势包括AI算力、存储革命,以及先进封装等技术驱动的产业升级