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SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2026-2027年将实现两位数增长
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2026-04-06 | 0 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
SEMI最新报告预测，受AI和先进制程需求推动，全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年和2027年实现强劲增长，首次突破1500亿美元大关

SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中指出，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。这一增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及各主要地区加强半导体自给自足能力的坚定承诺。报告预计投资将在2028年继续增长3%至1550亿美元，2029年再增长11%至1720亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，AI正在重塑半导体制造投资的规模，行业正以史无前例的持续投入构建AI时代所需的先进产能与韧性供应链